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基板の銅箔パターン幅と溶断電流との関係

電気配線プリント基板の銅箔パターンに電流を流し過ぎるとパターンが溶断(つまり基板が破損)してしまいます。電源回路や大電流を扱うドライブ回路等では注意が必要です。ここでは、4〜6層基板で最も一般的な銅箔厚み35umの場合のパターン幅(銅箔の幅)と溶断電流との関係を示しておきます。







上記は、あくまでも溶断電流(許容電流ではなく実際に銅パターンが溶断してしまう電流)の参考値です。
実基板においては、環境温度や基板の放熱状況(熱抵抗)等により異なります。十分なマージンを持って設計する必要があります。一般には1~2A/mm(エポキシ基板)を許容電流として考えれば安全のようです。


おまけ

基板パターンのインダクタンスは、パターン長1cmにつき、おおよそ10nHです。(直線路の場合)
これも、ついでに憶えておけば、何かの時に便利です。

<サイト内関連リンク>
ケーブルのサイズと許容電流との関係
銅の抵抗値の温度特性

投稿:2006/6/13

 

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